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| 功能配置 | QS800H | QM800 |
| 重复精度 | XYZ：10μm@3σ | XYZ：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：30μm@3σ | XY：15μm@3σ |
| 最大速度 | XY：1000ｍｍ/s | XY：1200ｍｍ/s |
| 加速度 | XY：1.0g | XY：1.5g |
| 驱动系统 | XYZ伺服电机 | XY直线电机+Z伺服电机 |
| 外型尺寸 | L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm | L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm |
| 设备重量 | 750kg | 1200kg |
| 功能配置 | QT300S | QT400A |
| 重复精度 | XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ | XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：25μm@3σ | XY：25μm@3σ |
| 最大速度 | 1000/1000/300 | 1000/1000/300 |
| 加速度 | 1.0ｇ/1.0ｇ/0.5ｇ | 1.0ｇ/1.0ｇ/0.5ｇ |
| 驱动系统 | 伺服电机+高精密丝杆模组 | 伺服电机+高精密丝杆模组 |
| 外型尺寸 | 98kg | 120kg |
| 设备重量 | 528*590*630 | 628*690*630 |
| 功能配置 | QM800A 百级无尘（千级车间） |
| 重复精度 | XYZ：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：15μm@3σ |
| 最大速度 | XY：1200ｍｍ/s |
| 加速度 | 1.5ｇ |
| 驱动系统 | XY直线电机+Z伺服电机 |
| 外型尺寸 | L=1310mm 、W=1560mm 、H=1850mm |
| 设备重量 | 1300kg |
| 功能配置 | QS800S | QM800S | QT300S |
| 重复精度 | XYZ：10μm@3σ | XYZ：10μm@3σ | XY：5μm@3σ Z：10μm@3σ |
| 定位精度 | XY：30μm@3σ | XY：15μm@3σ | XY：25μm@3σ |
| 最大速度 | XY：1000ｍｍ/s | XY：1200ｍｍ/s | XY：1000/1000/300ｍｍ/s |
| 加速度 | XYZ：1.0g/1.0g/0.5g | XYZ：1.5g/1.5g/0.5g | XYZ：1.0g/1.0g/0.5g |
| 驱动系统 | XYZ伺服电机 | XY直线电机+Z伺服电机 | 伺服电机+高精密丝杆模组 |
| 外型尺寸 | L=1310mm 、W=800mm 、H=1530mm | L=1310mm 、W=800mm 、H=1500mm | 528*590*630 |
| 设备重量 | 750kg | 1200kg | 98kg |
| P3020C压电喷射阀性能参数 | |
| 最大工作频率 | 1000 Hz |
| 最小点直径 | 0.2mm |
| 最佳粘度范围 | 1～200000Cps |
| 外形尺寸 | 77mm×25mm×126mm |
| 重量 | 400g |
| 可接针筒规格 | 10cc、30cc、50cc |
| 密封件 | 耐腐蚀，耐高温材料 |
| 最高加热温度 | 20-80℃ |
| 专注流体应用： | 底部填充（underfill） 引脚包封（pin encapsulation） 精密涂覆（conformal coating） 邦定（edge/corner bonding） 表面贴装（surface mounted package） 围坝填充（dam&fill） 点红胶 FPC元器件补强 油脂 |
| 规格 | 参数 |
| 外形尺寸 | 37*90*85mm |
| 重量 | 230g |
| 流体进料口 | Luer鲁尔接头 |
| 螺杆类型 | P2, P2.5, P3.0 |
| 材料粘度范围 | 6,000-1,300,,000 cps |
| 重复精度 | ±3.0% |
| 应用胶黏剂 | 锡膏 导热胶，导电银浆 UV胶 油脂 硅胶 环氧胶... |
| 型号 | QUICK ET8383 | QUICK ET8483 | |
机台电源 | 100~240VAC | 100~240VAC | |
电机控制轴数 | 3轴 | 3轴 | |
轴动范围 | X/Y/Z轴 | 300/300/100 mm | 400/400/100 mm |
轴动速度范围 | X/Y轴 | 0.1～600 （mm/sec） | 0.1～600 （mm/sec） |
Z轴 | 0.1～300 （mm/sec） | 0.1～300 （mm/sec） | |
重复位置精度 | X/Y/Z轴 | ±0.01 mm | ±0.01 mm |
负载重量 | 平台 | 8 Kg | 8 Kg |
机头（Z轴） | 2 Kg （步进电机+皮带） | 2 Kg （步进电机+皮带） | |
速度控制 | 三维直线、圆弧插补，带速度前瞻的自动升降速处理 | ||
示教文件容量 | 最多999个文件，最多60000个点 | ||
加工文件容量 | 最多255个文件 | ||
使用环境 | 温 度 | 0～40℃ | |
湿 度 | 20％～90％（无结露） | ||
外形尺寸W×D×H | 650*610*650mm | 750*710*650mm | |
重量 | 36kg | 48kg | |
型号 | QUICK ET8583YA | |
机台电源 | 100~240VAC | |
电机控制轴数 | 3轴 | |
轴动范围 | X/Y/Z轴 | 500/400/100mm |
轴动速度范围 | X/Y轴 | 0.1～800 （mm/sec） |
Z轴 | 0.1～300 （mm/sec） | |
重复位置精度 | X/Y/Z轴 | ±0.01 mm |
负载重量 | 平台 | 8 Kg |
机头（Z轴） | 2 Kg （步进电机+皮带） | |
速度控制 | 三维直线、圆弧插补，带速度前瞻的自动升降速处理 | |
示教文件容量 | 最多999个文件，最多60000个点 | |
加工文件容量 | 最多255个文件 | |
使用环境 | 温 度 | 0～40℃ |
湿 度 | 20％～90％（无结露） | |
外形尺寸W×D×H | 840*760*655（mm） | |
型号 | QUICK ET8484 | |
机台电源 | 100~240VAC | |
电机控制轴数 | 4轴 | |
轴动范围 | X/Y/Z/R 轴 | 400/400/100mm*±180° |
轴动速度范围 | X/Y轴 | 0.1～600 （mm/sec） |
Z轴 | 0.1～300 （mm/sec） | |
重复位置精度 | X/Y/Z轴 | ±0.01 mm |
负载重量 | 平台 | 8Kg |
机头（ZR轴） | 3Kg （步进电机+精密滚珠丝杆） | |
速度控制 | 三维直线、圆弧插补，带速度前瞻的自动升降速处理 | |
示教文件容量 | 最多999个文件，最多60000个点 | |
加工文件容量 | 最多255个文件 | |
使用环境 | 温 度 | 0～40℃ |
湿 度 | 20％～90％（无结露） | |
外形尺寸W×D×H | 690*765*836mm | |
重量 | 49kg | |
型号 | QUICK ET8J493SF | |
机台电源 | 100~240VAC | |
电机控制轴数 | 3轴 | |
轴动范围 | X/Y/Z 轴 | 400/400/100 mm |
轴动速度范围 | X/Y轴 | 0.1～800 （mm/sec） |
Z轴 | 0.1～300 （mm/sec） | |
重复位置精度 | X/Y/Z轴 | ±0.01 mm |
负载重量 | 平台 | 8Kg （伺服电机+精密滚珠丝杆） |
机头（Z轴） | 5Kg （伺服电机+精密滚珠丝杆） | |
速度控制 | 三维直线、圆弧插补，带速度前瞻的自动升降速处理 | |
示教文件容量 | 最多999个文件，最多60000个点 | |
加工文件容量 | 最多255个文件 | |
使用环境 | 温 度 | 0～40℃ |
湿 度 | 20％～90％（无结露） | |
外形尺寸W×D×H | 800*750*655mm（不含显示器支架） | |
重量 | 67kg | |
引脚包封&精密涂覆
底部填充&堆栈封装POP
点锡膏&红胶
窄边框点胶
MiniLed应用
FPC&PCB元器件补强
辅助焊接：点Flux/助焊膏
CCM/VCM应用
Bonding
CCM/VCM精密点胶解决方案
智能终端、AR/VR智能穿戴、新能源汽车智能驾驶、智能家居等行业的蓬勃发展促使CCM/VCM市场需求量剧增，CCM模组生产制程中点胶工艺广泛应用，如脖子胶，逃气孔点胶，蘑菇头点胶，花瓣点胶，FPC补强；VCM马达Pin脚焊点的点胶保护；双摄三摄支架缝隙点胶以及模组防尘防水点胶等应用
· 胶水复检，杜绝批量不良
· 全自动弹夹式自动上下料
· 采用轮廓识别，无需Mark定位
· 倾斜式点胶，满足多角度应用需求
· 进板状态检测，避免因产品变形导致的撞击
智能驾驶ADAS之激光雷达精密点胶解决方案
激光雷达镜片固定点胶行业应用：
· 对多片不同镜片在不同位置进行UV胶的点胶固定；
· 点胶品质要求高，不允许有任何散点和溢胶现象；
· 产品治具落差大，需要兼顾不同台阶面的点胶要求，配置激光测高，保证点胶稳定性；
· 产品种类多，满足多产品的快速灵活换线生产；
· 设备满足百级洁净环境等级。
Mini-LED背光精密点胶解决方案
围坝&填充工艺
前道工序：固晶+回流
Lens点胶工艺
前道工序：固晶+回流
FPC与PCB焊接前，进行点Flux&锡膏工艺
后道工序：FPC热压焊
FPC UV补强工艺
元器件包封/补强精密点胶解决方案
| · 三防：防霉菌、防盐雾、防潮湿 | · 加固元器件，使元器件有一定的抗震能力 |
| · 加固焊脚/引脚，使元器件焊脚/引脚更稳固 | · 特殊位置不允许沾胶，溢胶宽度需控制在一定范围内 |
| · 做整体包封工艺的元器件需被胶水完全包裹住，不能有漏空的位置； | · 做引脚/焊脚包封工艺元器件，引脚/焊脚需被胶水包裹住。 |
底部填充 Underfill 精密点胶解决方案
· 施胶方式：单边/L型/U型；
· 胶重控制：胶重线规划施胶；
· 时钟控制：定时间隔重复施胶；
· 旋转倾斜施胶：满足更小溢胶宽度要求。
SMT红胶 & 锡膏精密点胶解决方案
| · 点红胶工艺主要作用是增加元器件的粘接性，防止元器件在过炉过程中出现位移、脱落，以及增加大元器件的牢固性，主要应用于SMT贴片、波峰焊工艺。 · 点锡膏是焊接的前道工艺，主要应用于空间受限无法印刷锡膏的SMT元件与PCB焊接、FPC与FPC焊接、FPC上通孔插件的焊接以及FPC与过孔PCB等焊接工艺前的锡膏喷涂。 · 胶量控制、出胶一致性、高效率运行下品质稳定性； · 设备稳定性，满足高速度飞行作业需求。 |
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